Kes Pemprosesan: Aluminium Alloy 6061 Sembur
Pengilang peralatan cip perlu massa - menghasilkan plat semburan aloi aluminium untuk sistem penyejukan dalam pembuatan cip. Kerja kerja adalah plat aluminium dengan diameter 300 - 600mm, dan 5,000-20,000 melalui lubang perlu diproses, dengan diameter lubang D0.7 ± 0.015mm, nisbah diameter kedalaman 28.6: dan<0.5μm. This requirement involves the dual challenges of high-precision hole wall finish processing and batch micro-hole processing stability.
Kesukaran dalam pemprosesan tradisional
Kedalaman ekstrem - penggerudian nisbah diameter terdedah kepada pesongan: Diameter lubang hanya 0.7mm dan kedalaman adalah 20mm, dan bit gerudi konvensional terdedah kepada pecah atau mengimbangi;
Sukar untuk memenuhi standard kekasaran dinding lubang: the sticking characteristics of aluminum alloy cause scratches and burrs on the hole wall, and the measured roughness Ra>0.6μm;
Kecekapan dan konsistensi pemprosesan bercanggah: Alat ini memakai dengan cepat semasa pemprosesan batch, toleransi mudah melebihi, dan mesin sering dihentikan untuk perubahan alat.
Penyelesaian Bishen: Teknologi Ukiran dan Pengilangan Ketepatan Ultrasonik mencapai kejayaan
Sebagai tindak balas kepada permintaan industri cip untuk penggerudian ketepatan plat semburan aloi aluminium, Bishen mengamalkan ukiran ketepatan ultrasonik dan penyelesaian pemprosesan penggilingan. Inovasi teknologi teras termasuk:
High - Sistem getaran ultrasonik frekuensi
Alat ini bergetar pada kekerapan 20kHz, mengurangkan rintangan pemotongan aloi aluminium sebanyak 45% dan mengelakkan calar pada dinding lubang yang disebabkan oleh melekat;
Digabungkan dengan depth - ke - nisbah diameter mikro - teknologi pemprosesan lubang, 28.6: 1 lubang dalam dibentuk dalam satu perjalanan, dengan pesongan<0.01mm.
Nano - alat canggih tahap disesuaikan
Menggunakan ultra - bit gerudi keluli tungsten bersalut keras, ketepatan canggih adalah ± 1μm, yang sesuai untuk toleransi ketat aperture D0.7mm;
Reka bentuk saluran penyejukan dalaman digabungkan dengan pelinciran mikro - (MQL) untuk mengurangkan pengumpulan haba pemotongan dan memanjangkan hayat alat sebanyak 3 kali.
Pengoptimuman parameter pemprosesan intelibis
Secara dinamik menyesuaikan kelajuan dan makanan mengikut apertur dan kedalaman untuk memastikan kestabilan pemprosesan berterusan lebih daripada 5,000 lubang;
Sistem pemantauan masa sebenar - memberi amaran alat untuk mengelakkan risiko pemprosesan batch keluar - daripada toleransi -.
Kesan Pemprosesan: Dari RA 0.6μm hingga RA 0.342μm
Selepas menggunakan penyelesaian Bishen, pemprosesan lubang plat mikro- yang dicapai:
Aperture konsistensi : 100% memenuhi toleransi D0.7 ± 0.015mm, CPK lebih besar daripada atau sama dengan 1.67;
Surface Finish Upgrade: Kekasaran purata dinding lubang adalah RA 0.342μm, iaitu 32% lebih baik daripada keperluan pelanggan;
Efisien peningkatan : Kapasiti pengeluaran harian mesin tunggal mencapai 8,000 lubang, iaitu 40% lebih cepat daripada penyelesaian tradisional.
Pencapaian ini dengan ketara mengurangkan kadar kegagalan sistem penyejukan cip dan mengurangkan kos post - penggilap proses, menjadi kes penanda aras untuk pemprosesan lubang mikro - dalam pembuatan cip.
