Dalam bidang pembuatan semikonduktor generasi ketiga -, dulang wafer karbida silikon dan chucks telah menjadi komponen utama yang tidak dapat digantikan kerana rintangan kakisan dan kekonduksian terma yang tinggi. Walau bagaimanapun, titik kesakitan industri yang terdedah semasa pemprosesan mereka telah lama melanda syarikat -syarikat pembuatan ketepatan.
Kes pemprosesan biasa
Projek pemprosesan dulang silikon karbida silikon yang dilakukan oleh syarikat tertentu memerlukan penyempurnaan struktur rongga dan alur pengisaran kerja -kerja D380x5mm. Kekerasan bahan ini mencapai HV2,002, yang hampir 1/3 kekerasan berlian semulajadi. Masalah keruntuhan kelebihan semasa pemprosesan mengakibatkan kadar lulus kurang daripada 60%, dan alat tradisional dibatalkan dalam 159 minit, dan pemprosesan sekeping tunggal mengambil masa sehingga 888 minit.
Titik kesakitan dalam pemprosesan industri
Bahan -bahan sic menghadapi tiga cabaran utama dalam pemprosesan tradisional kerana kekerasan dan kelembutan yang tinggi:
Kadar kerepek tepi kerja lebih dari 35%
Kadar memakai alat adalah 3-5 kali lebih tinggi daripada bahan konvensional
Ketepatan kawalan kekasaran permukaan ± 0.5μm sukar untuk mengekalkan stabil
BishenAmalan Inovasi Penyelesaian
Sebagai tindak balas kepada keperluan khas pemprosesan karbida silikon, pasukan teknikal Bishen melaksanakan inovasi proses tiga -:
• Memperkenalkan sistem pemprosesan getaran ultrasonik 20kHz
• Menyesuaikan PCD Integral PCD - pemotong pengilangan bilah (edge r angle 0.02mm)
• Membangunkan algoritma pelarasan dinamik adaptif untuk pemotongan parameter
Proses Peningkatan Hasil
Data pengeluaran selepas transformasi peralatan menunjukkan:
1. Kadar kerepek telah menurun hingga kurang dari 8%
2. Waktu pemprosesan sekeping tunggal telah dioptimumkan hingga 462 minit
3. Kehidupan alat telah melebihi 317 minit
4. Kekasaran permukaan dikawal secara stabil pada RA0.4μm
